电子行业:HBM需求大幅增加 看好先进封装及设备材料产业链 网络热点 • 6个月前 (11-26) 美国加码先进封装,海力士规划推出HBM4。当地时间11 月20 日,美国商务部下属国家标准与技术研究所(NIST)发布国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景... 阅读 260 次 封装HBM带宽先进科技